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HW970手持激光焊接/清洗/切割解决方案

手持激光焊接/清洗/切割是新型的激光加工应用。外形美观,小巧轻便,使用范围广,操作简单,焊缝精细美观,清洗后表面光洁,能大大提升加工效率和质量。

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手持激光焊接/清洗/切割是新型的激光加工应用。外形美观,小巧轻便,使用范围广,操作简单,焊缝精细美观,清洗后表面光洁,能大大提升加工效率和质量。

产品亮点:


HW970
HWS5000L
选用优质精密光学元件,光束质量优异稳定可靠的安全性能,采用接触出光的方式,提升安全防护等级
外形炫酷,人体工程学设计,握感舒适独有的无线模块设计,可在焊接头处调节各种参数
双保护镜片设计,防尘性更佳多种工作模式、出光方式随意切换,适合不同的应用场景
直线光斑,焊接操作更加简单,焊接牢固程度高,纹路美观控制器、电机驱动器采用模块化设计,方便不同方案搭配
标配D20-F600清洗聚焦镜盒最大获取80mm光斑


主要参数:


参数名称HW970
最大适用激光功率3000W
焊接聚焦镜片D=20mm,F=150mm
准直镜片规格D=20mm,F=50mm
保护镜片规格D=20mm,T=3mm
清洗聚焦镜盒D=20mm,F=600mm
焊接头重量≈0.9kg
参数名称HWS5000L
PWM可调范围0-10KHz
摆动频率0-400Hz
人机交互方式7寸触摸屏
通讯接口RS485/RS232